Come fare un multistrato Circuit Board

circuiti stampati ( PCB) costituiscono la base di tutte le tecnologie elettriche trovato oggi . Sono costituiti da un substrato isolante modellata con fili di rame e di altri componenti elettrici, quali resistori , condensatori e LED . Come la tecnologia è diventata più complessa , ha così loro PCB associati, ed è comune oggi per loro di avere due o più strati di rame . Queste schede multistrato sono complessi e sono normalmente progettati con software CAD prima di essere inviato ad una società esterna per la fabbricazione. Istruzioni
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progettare il circuito multistrato . Utilizzare un pacchetto software di progettazione assistita da computer per progettare la scheda . Nel software , i disegni possono essere messi in un certo numero di " strati ". Questi permettono la separazione dei vari componenti , e sono necessari dal produttore della scheda . In layer 0 , disegnare il bordo scheda . Lo schema deve essere nelle dimensioni previste del consiglio finale . Eventuali fori presenti sulla scheda devono essere disegnati in strato 1 e devono essere dimensioni reali . Gli strati di rame vengono inseriti in strati 2 e 3 .
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Salvare il computer aided design come file " Gerber " . Questo è lo standard industriale per le aziende manifatturiere PCB . Il formato di file Gerber separare ogni strato fuori in un file diverso per l'elaborazione da parte del fabbricante .
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Creare un file di testo con le dimensioni da tavolo, e il contenuto di ogni livello. Per esempio :

Dimensioni tavolo: 60 millimetri x 100 millimetri

Livello 0 : contorni Consiglio

Livello 1 : Forature

Layer 2 : strato di rame Un

layer 3 : strato di rame B
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Contatta il produttore Gerber e file di testo . La società PCB normalmente rispondere alla mail con alcuni disegni iniziali per l'elaborazione della macchina .