Come riparare un chip Wi - Fi in un iPhone

L'iPhone 3G ha diverse caratteristiche che lo distinguono dai suoi predecessori , come un flash drive da 8GB , un 480p da 320P risoluzione del display e una specifica Wi - Fi 802.11b che supporta un 11 Mbps di larghezza di banda . Molti iPhone , tuttavia , soffrono di una saldatura difettosa sul circuito integrato Wi - Fi dove si incontra la scheda logica . Riparare il chip Wi - Fi nel vostro iPhone comporta la fusione e la saldatura reflow di creare una saldatura forte . Cose che ti serviranno
# 00 cacciavite Phillips
tazza piccola di aspirazione
spudger plastica
Grasso al silicone
40 watt saldatore munito di una punta 3/16-inch

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Rimuovere le due viti Phillips # 00 sulla parte inferiore di iPhone utilizzando un cacciavite Phillips # 00 . Posizionare una piccola ventosa appena sopra il pulsante nella parte inferiore di iPhone . Tre cavi collegano il display alla scheda logica . Inclinare lo schermo per aprire l'iPhone senza tirare i cavi dalla scheda logica .
2

Rimuovere il cavo a nastro della dell'altoparlante , che si trova nell'angolo in alto a destra di iPhone . Fare leva il connettore dalla sua presa sulla scheda logica con la parte piatta di un spudger plastica . Sollevare verso l'alto , non un lato all'altro , quando si rimuove il connettore .
3

Rimuovere il cavo a nastro del digitalizzatore , che si trova a sinistra del connettore del cavo a nastro della dell'altoparlante sulla scheda logica . Staccare con l'estremità piatta del spudger plastica , sollevando di nuovo verso l'alto durante la rimozione .
4

Rimuovere il cavo a nastro del pannello LCD , che si trova a sinistra del connettore del cavo digitalizzatore sulla scheda logica . Fare leva verso l'alto con un spudger plastica . Separare il coperchio frontale dalla custodia posteriore .
5

Rimuovere le sei # 00 Phillips viti che fissano la scheda logica al caso posteriore. Rimuovere la scheda logica e posizionarlo , lato circuiti alto , sul piano di lavoro .
6

Inserire l'estremità piatta del spudger plastica nella parte inferiore dello scudo termico d'argento in cui si collega alla scheda logica , quindi sollevare leggermente . Togliere lo scudo termico a mano per esporre due circuiti integrati o integrati . L'IC di sinistra è il Wi - Fi IC e il diritto IC è Bluetooth .
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Applicare un sottile strato di grasso al silicone per un saldatore da 40 watt dotato di una punta 3/16-inch . Lasciare due minuti per il saldatore per riscaldare .
8

Toccare la punta del saldatore al punto di saldatura del Wi - Fi IC per tre secondi . Non hai bisogno di apporto di metallo , si sta solo la mobilitazione e il reflow il metallo d'apporto presente per produrre una saldatura forte
9

Toccare la punta del saldatore al punto di saldatura del circuito integrato Bluetooth per tre. secondi . Rimontare l'iPhone eseguendo i passaggi teardown in senso inverso .