C'è qualche differenza quale circuito stampato che scegli?

Assolutamente! C'è un'enorme differenza tra i circuiti stampati (PCB) e la scelta giusta dipende fortemente dalla tua applicazione specifica. Ecco una ripartizione delle differenze chiave:

1. Materiale:

* FR-4: Il più comune e conveniente. Offre una buona resistenza e l'isolamento elettrico.

* High-TG FR-4: Temperatura di transizione di vetro più elevata (TG) per prestazioni migliorate a temperature più elevate.

* Poliimide (PI): Più flessibile, adatto alle applicazioni di flessione. Offre una migliore resistenza al calore di FR-4.

* Rogers: Materiali ad alte prestazioni con eccellenti proprietà elettriche per applicazioni esigenti come i circuiti ad alta frequenza.

* Metal-core: Fornisce una migliore conduttività termica, ideale per i componenti sensibili al calore.

2. Conteggio dei livelli:

* a faccia singola: Componenti da un lato, tracce dall'altro. Semplice ed economico.

* a doppia faccia: Componenti su entrambi i lati, tracce su entrambi i lati. Offre una maggiore flessibilità di design.

* Multiyer: Più strati di tracce inseriti tra strati isolanti. Fornisce ad alta densità, routing complesso e crosstalk ridotto.

3. Larghezza e spaziatura di traccia:

* Fine-line: Tracce strette e spaziatura stretta consentono una maggiore densità dei componenti e un controllo del segnale più fine.

* Standard: Tracce più grandi e spaziatura per una produzione più facile, ma una densità dei componenti più bassa.

4. Finitura superficiale:

* hasl (livellamento di saldatura dell'aria calda): Standard, conveniente.

* Enig (Gold di immersione in nichel elettroless): Migliore saldabilità e resistenza all'ossidazione.

* OSP (conservante di saldabilità organica): Alternativa senza piombo, riduce la corrosione.

5. Processo di assemblaggio:

* attraverso il buco: I componenti sono saldati a fori placcati nel PCB. Semplice e affidabile.

* Mount superficiale: I componenti sono saldati ai cuscinetti sulla superficie del PCB. Offre dimensioni più piccole e densità più elevata.

* Tecnologia mista: Combina sia i componenti a foro e la superficie.

Scegliere il PCB giusto:

I fattori da considerare includono:

* Applicazione: Per cosa è progettata la scheda?

* Requisiti di prestazione: Alta velocità, alta frequenza, alta potenza, alta temperatura?

* Densità dei componenti: Quanti componenti sono necessari?

* Budget: Il costo varia in modo significativo tra materiali e processi diversi.

Scenari di esempio:

* Progetto hobby semplice: FR-4 a faccia singola, componenti a foro attraverso.

* Scheda server ad alte prestazioni: Componenti multi-strato, High-TG FR-4, montare su superficie.

* Display flessibile: Poliimide, tracce flessibili, componenti a montaggio superficiale.

Conclusione:

La scelta del PCB è fondamentale per il successo. Considerando i fattori di cui sopra, è possibile selezionare il miglior PCB per il tuo progetto, garantendo prestazioni, affidabilità e efficacia in termini di costi ottimali.